从无损检测专业讲，条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合这些危害性缺陷，一般包括条状的夹渣和气孔，长宽比大于3。裂纹也有不是线形的，比如弧坑裂纹，呈星形。
严重缺点CR：缺点可能对使用者造成伤害，不符合相关法律法
规或相关安全要求，及其极严重缺点情形；
主要缺点MAJ：造成产品失去其用途、功能，影响产品的耐用性
时，影响产品的外观美感从而影响销售，可能造成消费者退货或
投诉时等情形;
次要缺点MIN：与产品品质标准存在偏差，但不会显著影响产品
的外观、功能或耐用性时，不会造成退货等情形;
不合格品：有任一个上述缺点的单位产品，优先按较严重的缺点
来计不良品的不良类别
关于这个问题，重大缺陷和重要缺陷的区别在于其影响程度和紧急程度。
重大缺陷是指在软件系统中存在的严重错误或漏洞，其影响范围广泛，可能导致系统崩溃或数据丢失，甚至可能危及用户的安全或生命。这类缺陷需要立即修复，否则会带来极大的风险和损失。
重要缺陷是指在软件系统中存在的较为严重的错误或漏洞，虽然不会造成如重大缺陷那样的严重后果，但也会对系统的正常运行产生重大影响，如降低系统性能、影响用户体验等。这类缺陷需要及时修复，以保证系统的正常运行和用户的满意度。
综上所述，重大缺陷和重要缺陷的区别在于其影响程度和紧急程度，需要根据具体情况进行评估和处理。
缺陷定义有如下的分类：
严重缺陷（CR）：影响使用者之人身安全造成危险的缺陷，称之为严重缺陷；
主要缺陷（MA)：影响产品使用之功能的缺陷，称之为主要缺陷；
次要缺陷(MI): 不影响产品使用之功能之缺陷，称之为轻微缺陷；
对其缺陷允许的数目应该根据客户提供的AQL允收标准去执行。
代号是方便列出各情况，统计出AQL需要的点数，没有统一代号，不同公司代号不一样，
在一般情形下，晶格缺陷对金属力学性能的影响较小，它只是通过和位错交互作用，阻碍位错运动而使晶体强化。
但在高能粒子辐照的情形下，由于形成大量的点缺陷和挤塞子，会引起晶体显著硬化和脆化。这种现象称为辐照硬化。 缺陷对物理性能的影响很大，可以极大的影响材料的导热，电阻，光学，和机械性能，极大地影响材料的各种性能指标，比如强度，塑性等。
化学性能影响主要集中在材料表面性能上，比如杂质原子的缺陷会在大气环境下形成原电池模型，极大地加速材料的腐蚀，另外表面能量也会受到缺陷的极大影响，表面化学活性，化学能等。
【近义词】：短处，破绽，漏洞，瑕疵，瑕玷，坏处，缺欠，弱点，劣点，弊端，罅隙，缺点，毛病，欠缺，裂缝 【反义词】：美满，优点，健全，完全 【拼音】：quē xiàn【释义】：瑕疵；缺点；欠缺；不完美【例句】：计划中最大的缺陷是没有预测成本
弗兰克尔缺陷:晶体中正常晶格节点位置上的质点进入间隙位置,成为间隙质点,原来节点位置留下空位。
肖特基缺陷:正常晶格结点上的质点迁移到晶体的表面,在晶体内部正常格点上留下空位,称之为肖特基缺陷。
形成一个肖特基缺陷所需的能量比形成一个弗伦克尔缺陷所需的能量低
点缺陷、线缺陷以及面缺陷从字面意思就可以了解，其实就是按照缺陷尺度大小来定义的。
点缺陷一般就是缺陷尺度在一个或几个原子大小的缺陷，例如填隙原子、空位、杂质原子等；线缺陷为晶体周期性遭受破坏区域为一条线的缺陷，主要是位错；面缺陷是晶体中偏离周期性的区域形成的平面，比如曾错、晶界等，晶界是最常见的。当然，本身还有三维缺陷，包括晶体包裹杂物或存在大孔洞等，称为体缺陷，不过这个很少涉及。三者主要的区别就是划分标准喽，就是缺陷尺度的问题，也就是缺陷区域的大小；或者说，点缺陷可以称为零维缺陷，线缺陷为一维缺陷，面缺陷为二维缺陷。内部控制的缺陷一般来说都是与产品质量相关的缺陷，也包括因管理制度不切合实际带来的潜在的产品质量缺陷，内部控制的缺陷一般来说包括:所有组成产品的一切材料的接收检验、敏感材料库房储存条件的控制（可能包括温度、湿度、光线照射等）、装配过程是否严格按照工艺文件规定的条件、方法、顺序进行、如对装配环境有要求的话，就要严格按照规定定时测量，产品组装完成后要进行百分之百的测量、检验，成品库房在接收入库产品时，要按照规定的允许不合格品数值计算出来的抽样数量进行出样检查，合格后才可入库。所有不合格项都是缺陷，只不过有致命缺陷和非致命缺陷之分。不同的产品有不同的要求。